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真空鍍膜的成型原理

眾所周知,只要在某些材料的表面鍍上一層薄膜,這些材料就可以具有許多新的良好的物理和化學(xué)性質(zhì)。20世紀(jì)70年代,電鍍和化學(xué)鍍是物體表面涂層的主要方法。在前者中,電解質(zhì)通過通電而被電解,并且被電解的離子被鍍在用作另一電極的基板的表面上。因此,襯底必須是良導(dǎo)體,并且膜的厚度難以控制。后者是一種化學(xué)還原方法。膜材料必須制成溶液,并能迅速參與還原反應(yīng)。這種涂覆方法不僅膜的結(jié)合強度差,而且涂層既不均勻均,也不容易控制。同時,會產(chǎn)生大量的廢液,造成嚴(yán)重的污染。因此,這兩種被稱為濕法涂布的涂布工藝受到極大的限制。真空鍍膜是相對于上述濕法鍍膜方法發(fā)展起來的一種新的鍍膜技術(shù),俗稱干式鍍膜技術(shù)。


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真空鍍膜是指在高真空條件下,通過加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結(jié)在鍍件(金屬、半導(dǎo)體或絕緣體)表面形成薄膜的方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個重要方面。它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ),利用物理或化學(xué)方法,吸收電子束、分子束、離子束、等離子體束、射頻和磁控等一系列新技術(shù),為科學(xué)研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的新技術(shù)。簡而言之,在真空中蒸發(fā)或濺射金屬、合金或化合物以固化并沉積在涂覆物體(稱為基材、基材或基底)上的方法稱為真空涂覆。

真空鍍膜技術(shù)一般分為兩類,即物理氣相沉積(PVD)技術(shù)和化學(xué)氣相沉積(化學(xué)氣相沉積)技術(shù)。物理氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下通過各種物理方法將電鍍材料蒸發(fā)成原子、分子或電離成離子并將其直接沉積在襯底表面的方法。硬反應(yīng)膜主要是通過物理氣相沉積制備的。它利用物質(zhì)的熱蒸發(fā)或離子轟擊時原子在物質(zhì)表面的濺射等物理過程,實現(xiàn)物質(zhì)原子從源物質(zhì)到薄膜的可控轉(zhuǎn)移過程。物理氣相沉積技術(shù)具有膜/基底結(jié)合力好、薄膜均勻致密均、薄膜厚度可控性好、應(yīng)用對象廣、濺射范圍廣、薄膜沉積厚、合金薄膜穩(wěn)定、重復(fù)性好的優(yōu)點。同時,物理氣相沉積技術(shù)可以作為高速鋼和硬質(zhì)合金薄膜刀具的最終處理工藝,因為其工藝處理溫度可以控制在500以下。由于采用物理氣相沉積技術(shù)可以大大提高刀具的切削性能,人們競相開發(fā)高性能、高可靠性的設(shè)備,同時也在拓展其應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在高速鋼、硬質(zhì)合金和陶瓷刀具方面?;瘜W(xué)氣相沉積技術(shù)是將構(gòu)成薄膜的元素氣體或含有元素的化合物提供給襯底,并通過氣相作用或襯底表面上的化學(xué)反應(yīng)在襯底上制備金屬或化合物薄膜的方法。它主要包括大氣壓化學(xué)氣相沉積、低壓化學(xué)氣相沉積和等離子體化學(xué)氣相沉積,同時具有化學(xué)氣相沉積和PVD特性。

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